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SMT工艺知识-手机PCB的要求及建议(一)

设备成色:未知发布时间:2019-12-03 16:28

SMT工艺知识-手机PCB的要求及建议(一)

 
前言:
 
 本文中的一些要求和建议,部分来自于研究机构的数据,纽创电子进行了实践验证,但只有通过大批量生产验证得到的数据才会收入进本文中;部分来源于生产的基本要求;另外,对于我们的客户容易忽略的问题,也列在其中,以示提醒。
 
 由于生产工艺的差异,本文要求和建议,在其他公司并不一定通用,本文仅供参考。
 
言归正传:
 
拼板要求
 X方向尺寸:0-250mm,超出250mm需要特殊说明
 
推荐拼板方式
 阴阳板方式;
  8拼板(上下各4片)或是6拼板(上下各3片)的方式,这种方式可以节省掉2条工艺边的材料及一条切刀路径(2mm)的材料)
  该拼板方式易受高温变形,故在上下两排间的支撑筋要长,推荐每个小板均有两个。
 
  注意点:在制作阴阳拼板方式时,注意考虑是否有破板设计的元件,是否有超大器件(如模快);
  对于两面均布满元件的PCBA,慎重采用该拼板方式。
 
光学定位点,定位孔要求
 
支撑筋位置要求
 推荐四周均有支撑的方式;
 密间距元件旁边,推荐有支撑筋(如蓝牙元件,0.4mmpitch连接器元支撑筋件)


 
元件分布要求
 CHIP元件(0201 、0402、0603、0805)边对边*小推荐距离:0.25mm;
 CHIP元件同大IC类元件(CPU、Flash)边对边*小推荐距离:0.3mm;
 元件同屏蔽盖*小推荐距离:0.3mm
 说明:若PCB PAD尺寸大于元件尺寸,则上面的推荐尺寸为PAD边对边的尺寸;
 
元件分布要求
 后备电池/蓝牙天线/二极管等元器件相对其他元件焊接力明显偏弱,如果离PCB边缘太近,易造成操作上的困难,容易撞件,导致报废。建议在LAYOUT时移到屏蔽罩内或设计在板内。
 部分较高的元件由于操作和搬运中的摆放易造碰撞的成险,建议设计在板内,离板边稍远些。
 
电气走线分布要求
 当电气线路要经过支撑筋旁边时,要留有足够的距离,以避免切割时的损伤。


说明:篇幅有限,下期继续...

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华明博机电设备有限公司,成立于2011年,是二手SMT设备整线解决方案供应商,致力于SMT电子行业,为客户提供【二手贴片机、二手锡膏印刷机、二手回流焊、二手SPI、二手AOI、SMT周边设备】解决方案商。

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